স্থানের জন্য কমপ্যাক্ট 1.20 মিমি পিচ সংযোগকারী সমাধান-সংবদ্ধ PCB এবং ওয়্যারিং অ্যাপ্লিকেশন
CSG কমপ্যাক্ট PCB এবং তারের জন্য 1.20 মিমি পিচ সংযোগকারী সলিউশন সরবরাহ করে-বোর্ড অ্যাপ্লিকেশনে-যেখানে সংযোগকারীর আকার, মাউন্টিং উচ্চতা, বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং সমাবেশের দক্ষতা গুরুত্বপূর্ণ।
-
বিকল্প 78171-0005 মোলেক্সবিকল্প 78171-0005 মোলেক্স হল একটি 1.20 মিমি পিচ এসএমটি তারের-থেকে-বোর্ড হেডার যা 5 সার্কিট এবং 1.55 মিমি উচ্চতা সহ দ্বিতীয়-উৎস সংগ্রহ, প্রতিস্থাপন মূল্যায়ন, এবং পুনরাবৃত্ত উত্পাদনের জন্য।
-
বিকল্প DF57H-4S-1.2Cবিকল্প DF57H-4S-1.2C হল একটি 1.20 মিমি পিচ, 4-সার্কিট সিঙ্গেল-সারি কানেক্টর হাউজিং যেখানে একটি ঘর্ষণ-লক কাঠামো রয়েছে। এটি 2A AC/DC রেটেড কারেন্ট, 50V DC রেটেড ভোল্টেজ এবং -40 ডিগ্রি থেকে +105...
-
বিকল্প DF57H-3S-1.2Cবিকল্প DF57H-3S-1.2C হল একটি 1.20 মিমি পিচ, 3-সার্কিট সিঙ্গেল-সারি কানেক্টর হাউজিং যার সাথে একটি ঘর্ষণ-লক কাঠামো। এটি 2A AC/DC রেটেড কারেন্ট, 50V DC রেটেড ভোল্টেজ এবং -40 ডিগ্রি থেকে +105 ডিগ্রি...
-
A1200(78172)বিকল্প 78172 হাউজিং মোলেক্স১.২ টার্মিনালA1200 (78172) হল একটি 1.20 মিমি পিচ ওয়্যার-টু-মোলেক্স 78172 অ্যাপ্লিকেশনের জন্য বোর্ড সংযোগকারীর বিকল্প, এলসিপি হাউজিং, গোল্ড-প্লেটেড ফসফর কপার টার্মিনাল এবং প্রতিস্থাপনের জন্য পিসিবি-পার্শ্বের...
-
A1201(ACH) Made in China ACH 1.20 হাউজিং টার্মিনাল ওয়েফারA1201 (ACH) হল একটি 1.20 মিমি-পিচ ওয়্যার-টু-পিসিবি-টু-ওয়্যার সংযোগের জন্য বোর্ড সংযোগকারী সিরিজ, যা হাউজিং, ক্রিম্প টার্মিনাল এবং PCB ওয়েফারগুলির সাথে একটি বিকল্প সোর্সিং বিকল্প হিসাবে দেওয়া হয়।
-
A1202(DF57)বিকল্প DF57 হাউজিং টার্মিনালA1202 (DF57) বিকল্প হাউজিং টার্মিনাল DF57 প্রতিস্থাপন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, সংজ্ঞায়িত বৈদ্যুতিক রেটিং, হাউজিং উপাদান, টার্মিনাল উপাদান এবং প্লেটিং স্পেসিফিকেশন সহ।
ক্রস-রেফারেন্স ফাইন্ডার — আপনার বর্তমান অংশের সাথে মেলে
|
আপনার বর্তমান ব্র্যান্ড অংশ |
CSG সমতুল্য |
কী রেটিং |
|
মোলেক্স 78171-0005 |
বিকল্প 78171-0005 |
2A / 50V / -40~+105 ডিগ্রি |
|
মোলেক্স 78172 |
A1200(78172) |
2A / 50V / -40~+105 ডিগ্রি |
|
Hirose DF57H-4S-1.2C |
বিকল্প DF57H-4S-1.2C |
2A / 50V / -40~+105 ডিগ্রি |
|
Hirose DF57H-3S-1.2C |
বিকল্প DF57H-3S-1.2C |
2A / 50V / -40~+105 ডিগ্রি |
|
হিরোজ ডিএফ৫৭ |
A1202(DF57) |
2A / 50V / -40~+105 ডিগ্রি |
|
চীন ACH 1.20 |
A1201(ACH) |
1.5–2A / 50V / -40~+105 ডিগ্রি |

যখন PCB এলাকা এবং অভ্যন্তরীণ ঘেরের উচ্চতা সীমিত হয়, তখন সংযোগকারীর মাত্রা সামগ্রিক পণ্যের আর্কিটেকচারকে সরাসরি প্রভাবিত করতে পারে। একটি 1.20 মিমি পিচ সংযোগকারী ইঞ্জিনিয়ারদের যোগাযোগের ব্যবধান অপ্টিমাইজ করতে সাহায্য করতে পারে যখন নির্বাচিত কম-প্রোফাইল কনফিগারেশনগুলি আন্তঃসংযোগের জন্য প্রয়োজনীয় উল্লম্ব স্থান কমাতে পারে।
এর জন্য আদর্শ:
• কমপ্যাক্ট ইলেকট্রনিক ডিভাইস
• পাতলা PCB সমাবেশ
• পোর্টেবল ইলেকট্রনিক্স
• ছোট সেন্সর
• IoT ডিভাইস
• কমপ্যাক্ট নিয়ন্ত্রণ মডিউল
• অভ্যন্তরীণ ডিভাইস তারের
• স্থান-সীমিত শিল্প ইলেকট্রনিক্স
SMT এবং স্বয়ংক্রিয় PCB সমাবেশের জন্য 1.20 মিমি সংযোগকারী
উচ্চ-ভলিউম পিসিবি উত্পাদনের জন্য, সংযোগকারী নির্বাচনের ক্ষেত্রে শুধুমাত্র বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলিই বিবেচনা করা উচিত নয়, তবে উত্পাদনের সময় উপাদানটি কীভাবে স্থাপন করা হবে এবং সোল্ডার করা হবে তাও বিবেচনা করতে হবে।
SMT সামঞ্জস্যতা:আমাদের সংযোগকারীগুলিকে স্ট্যান্ডার্ড এসএমটি সমাবেশ প্রক্রিয়াগুলির বসানো এবং সোল্ডারিং প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, রিফ্লো চলাকালীন ভুলভাবে সাজানো বা সমাধির পাথরের ঝুঁকি হ্রাস করে৷
বাছাই-এবং-স্থান ক্ষমতা:আমরা এমন উপাদানগুলির সাথে স্বয়ংক্রিয় প্লেসমেন্ট সমর্থন করি যা স্ট্যান্ডার্ড পিক-এবং-নজল এবং ফিডার সিস্টেমের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, আপনার উত্পাদন লাইনে মসৃণ একীকরণ নিশ্চিত করে৷
রিফ্লো সোল্ডারিং:উপাদান এবং টার্মিনাল ডিজাইনগুলিকে বিকৃতি বা অবনতি ছাড়াই রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা সহ্য করার জন্য নির্বাচন করা হয়, যা যৌথ অখণ্ডতা এবং দীর্ঘ-বিশ্বস্ততা বজায় রাখতে সহায়তা করে।
টেপ-এবং-রিল প্যাকেজিং:আমাদের সংযোগকারীগুলি টেপে সরবরাহ করা হয়-এবং-রিল প্যাকেজিং স্বয়ংক্রিয় ফিডারের জন্য কনফিগার করা, সেটআপের সময় হ্রাস করে এবং বড় ব্যাচ জুড়ে প্লেসমেন্টের সামঞ্জস্যতা উন্নত করে৷
PCB ফুটপ্রিন্ট এবং ওরিয়েন্টেশন:উৎপাদন শুরু হওয়ার আগে সঠিক পোলারিটি এবং সোল্ডার প্যাড সারিবদ্ধকরণ নিশ্চিত করতে আমরা আপনার ডিজাইনের বিরুদ্ধে PCB লেআউট এবং উপাদানের অভিযোজন যাচাই করি।
সোল্ডারিং শর্ত:আমরা আপনার সমাবেশ দলকে সামঞ্জস্যপূর্ণ, ত্রুটিমুক্ত সোল্ডার জয়েন্টগুলি অর্জনে সহায়তা করার জন্য প্রস্তাবিত সোল্ডারিং প্রোফাইল এবং প্রক্রিয়া প্যারামিটার সরবরাহ করি।
কাস্টম 1.20 মিমি সংযোগকারী এবং তারের সমাবেশ সমাধান
কাস্টমাইজেশনের জন্য আলোচনা করা যেতে পারে:
সার্কিট কাউন্ট, হাউজিং কনফিগারেশন, কন্টাক্ট প্লেটিং, তারের গেজ, তারের দৈর্ঘ্য, পিন কনফিগারেশন, কানেক্টর ওরিয়েন্টেশন, টার্মিনাল কনফিগারেশন, লেবেলিং এবং প্যাকেজিং।
আমরা সাহায্য করতে পারি:
সংযোগকারী সনাক্তকরণ:একটি ছবি, অংশ নম্বর, বা নমুনা প্রদান করুন.
মাত্রিক তুলনা:পিচ, প্রস্থ, উচ্চতা, মিলনের মাত্রা এবং PCB পদচিহ্ন তুলনা করুন।
বৈদ্যুতিক মূল্যায়ন:বর্তমান, ভোল্টেজ এবং যোগাযোগ প্রতিরোধের তুলনা করুন।
সমাবেশ মূল্যায়ন:SMT, বাছাই-এবং-স্থান, রিফ্লো, এবং ক্রিমিং সামঞ্জস্যের পর্যালোচনা করুন।

নমুনা মূল্যায়ন থেকে ভর উৎপাদন পর্যন্ত
প্রয়োজনীয় পর্যালোচনা:অংশ নম্বর, অঙ্কন, নমুনা, বা মূল চশমা প্রদান করুন (সার্কিট, বর্তমান, ভোল্টেজ, তার, PCB, পরিবেশ)। আসল অংশ নম্বর প্রতিস্থাপনের জন্য সেরা।
ইঞ্জিনিয়ারিং মূল্যায়ন:আমরা পিচ, মাত্রা, পায়ের ছাপ, সঙ্গম, লকিং, রেটিং এবং এসএমটি/ক্রিম্পিং চাহিদাগুলি পরীক্ষা করি—কম্প্যাক্ট ডিজাইনের জন্য উচ্চতা/ক্লিয়ারেন্সের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে।
নমুনা সরবরাহ:ফিট, ওরিয়েন্টেশন, PCB ইনস্টলেশন, ধারণ এবং মৌলিক বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা যাচাই করার জন্য নমুনা প্রদান করা হয়েছে।
আবেদনের বৈধতা:প্রকৃত সমাবেশের সাথে পরীক্ষা করুন: সঙ্গম, সোল্ডারিং, ধারাবাহিকতা, ধারণ এবং যেকোনো প্রয়োজনীয় পরিবেশগত পরীক্ষা।
নির্দিষ্টকরণ নিশ্চিতকরণ:উত্পাদনের আগে মডেল, উপকরণ, কলাই, মাত্রা, প্যাকেজিং এবং পরিদর্শন প্রয়োজনীয়তা চূড়ান্ত করুন।
পাইলট রান:সামঞ্জস্য নিশ্চিত করার জন্য ছোট ব্যাচ—নতুন ডিজাইন, কাস্টম কেবল বা দ্বিতীয়-সোর্স যাচাইকরণের জন্য প্রস্তাবিত।
ব্যাপক উৎপাদন:অর্ডার প্রতি ভলিউম স্কেল, সময়সূচী, প্যাকেজিং, এবং পুনরাবৃত্ত সরবরাহ প্রয়োজন.
চূড়ান্ত QC এবং চালান:পরিদর্শন, প্যাকেজ (ব্যাগ/ট্রে/রিল/কার্টন), এবং সম্মত শর্তাবলী অনুযায়ী জাহাজ।
FAQ
চীনের অন্যতম পেশাদার 1.20 মিমি পিচ সরবরাহকারী হিসেবে, আমাদের কাছে বিশ্বের শীর্ষস্থানীয়-উৎপাদন সরঞ্জাম এবং শক্তিশালী উৎপাদন ক্ষমতা রয়েছে। আমাদের কারখানা থেকে প্রতিযোগিতামূলক মূল্যে বাল্ক উচ্চ মানের 1.20 মিমি পিচ কিনতে আমরা আপনাকে আন্তরিকভাবে স্বাগত জানাই।
